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三星电子已完成西安生产基地的首阶段技术升级,逐步停止生产传统128层闪存芯片,全面转向236层产品制造。公司正在规划下一阶段技术演进,预计年内将实现向286层闪存芯片的过渡。

Автор: Марина Совина (ночная смена редакции)

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19:34, 3 апреля 2026 годаСпортивные события

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网友评论

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