苹果尚未出手,OPPO先押「记忆」抢跑折叠屏新周期

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从实际案例来看,芯和半导体专注攻克“先进封装”新兴领域,聚焦射频/高速仿真与先进封装分析,填补国内系统级与封装级EDA空白。随着5G、毫米波通信与Chiplet技术快速发展,射频电路设计与先进封装仿真需求持续增长。公司射频仿真工具与封装寄生参数提取工具能有效解决高频、高密度封装带来的信号完整性、电源完整性难题,产品已进入华为、中兴、长电科技等企业供应链。凭借电磁仿真与信号完整性分析优势,公司正在重塑先进封装设计流程,构建适应3D堆叠技术的新链条。

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网友评论

  • 资深用户

    写得很好,学到了很多新知识!

  • 专注学习

    这篇文章分析得很透彻,期待更多这样的内容。

  • 求知若渴

    作者的观点很有见地,建议大家仔细阅读。

  • 知识达人

    这个角度很新颖,之前没想到过。